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高端材料如何破解“卡脖子”难题?看新材料“黑色黄金”的硬核突围...
视频先进材料量产是很多重点领域的关键技术。一种细细的纤维丝被誉为“黑色黄金”的碳纤维材料,这种材料自重轻,承重强,用途广泛。
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卢志远,美国国家发明家科学院院士,中国台湾“中央研究院”院士,世界科学院院士,旺宏电子股份有限公司总经理、科技总监,欣铨科技股份有限公司董事长。 划重点: 1. 内存是晶体管加电容器的组合结构,硬盘是电磁原理,而闪存则是利用特殊材料的晶体管,通过电子的有无实现存储。
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“小米粒”长成“小太阳”,照进“寻常百姓家”---科技自立自强之路
紫外LED替代传统汞灯在消毒杀菌方面的应用,类似于白光LED替代传统光源在照明领域的应用,正在促成一个巨大的新兴产业。这些年,半导体所再一次从紫外LED关键材料入手,攻克核心技术难题,打通完整技术链条,实现技术转化。目前,相关产品已经在固化、杀菌、医疗和公共安全领域得到了应用。
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作者:骆军委,中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师,现任半导体芯片物理与技术全国重点实验室主任 以半导体为主战场的中美科技战是从芯片产品到基础研究的全方位竞争,没有源头和底层的突破就难以实现超越,没有超越就难以解决“卡脖子”难题。美国通过《芯片与科学法案》统一战线形成合力,国家实验室和研究型大学的大量...
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摩尔定律统治半导体数十年,如今物理极限与高昂成本已成行业死结。正当全球为“后摩尔时代”出路焦头烂额之际,中国却以一场令人瞠目结舌的科技突破,彻底改写了游戏规则! 复旦大学团队成功研制出全球首款二维半导体芯片,这不仅是中国在核心科技领域的一次伟大胜利,更是为全球半导体产业开辟了“弯道超车”的全新棋局。中国...
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打破20年技术僵局!#西电团队攻克芯片散... 来自手机中国联盟官博...
【打破20年技术僵局!#西电团队攻克芯片散热世界难题#】 长期以来,半导体面临一个根本矛盾:我们知道下一代材料的性能会更好,却往往不知道如何将它制造出来。“就像我们都知道怎么控制火候,但真正把握好却很难...
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这一发展使中国在先进半导体材料研究方面稳居前列。虽然大规模生产和商业化整合需要进一步的发展和投资,但解决硒化铟的根本生产挑战开辟了一条重要的新途径。它标志着全球竞争日益激烈,以定义将推动从人工智能到量子计算的下一波技术创新浪潮的材料。 大规模生产“黄金半导体”硒化铟的这一突破不仅是一项科学成就,而且是...
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在半导体领域,传统硅基技术已面临瓶颈,晶体管尺寸不断缩小导致热效应和量子隧道问题日益突出,全球科研力量都在寻求新路径来延续计算性能的指数级增长。 二硫化钼等二维材料以其原子级厚度展现出独特优势,能在极薄结构中实现高电子迁移率和低功耗传输,这成为国际公认的潜在解决方案。中国科研团队通过持续投入,成功在这一前...
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攻克世界难题,打破核心技术瓶颈!我国科研团队发布稀土材料最新成果
我国科研团队发布稀土材料最新成果 近日,黑龙江大学、清华大学和新加坡国立大学合作完成的突破性研究成果在《Nature》正式发表,成功攻克绝缘性稀土纳米晶的高效电致发光这一世界难题。该研究为实现我国稀土资源从“原料出口”向“高附加值技术输出”的战略转型提供了关键核心技术支撑。
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突如其来的突破,未有任何先兆,中国科研团队凭借一项具有颠覆性的成就,向全球半导体领域投下了一颗“思想核弹”。北京大学彭海琳教授领衔的研究团队及其合作伙伴,成功完成了人们眼中“不可能”的挑战——首次在液相原位条件下,精确记录了光刻胶分子在显影液中的三维运动轨迹。