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北大团队解决硒化铟相纯度控制难题的同时,中科院正优化激光频率稳定性;华为架构师设计超节点拓扑时,中车工程师在实验室调试碳纤维复合材料。这种多战线协同攻关的能力,成为技术爆发的核心引擎。 八十年前,第一块硅基晶体管诞生时,中国还处于烽火连天;今天,当晶圆级硒化铟半导体从实验室走向产业化,我们看到的不仅是一...
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北大团队破解光刻技术难题 分子级导航系统引领突破。当全球半导体产业还在为3纳米良率困境焦头烂额时,中国科学家用一把“冷冻电镜钥匙”打开了光刻胶微观世界的大门。北京大学彭海琳团队最新发表在《自然·通讯》的研究成果,为芯片制造装上了“分子级导航系统”。通过5纳米分辨率的三维全景图,人类首次看清光刻胶分子在...
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性能突破性提升!我国攻克半导体材料世界难题|芯片|器件|探测距离|...
我国攻克半导体材料世界难题 本文转自【科技日报】; 在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为...
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中国攻克半导体材料世界难题 创新技术提升芯片性能_新闻频道_中华网
中国攻克半导体材料世界难题 创新技术提升芯片性能 在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高...
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性能突破性提升!我国攻克半导体材料世界难题_财富号_东方财富网
我国攻克半导体材料世界难题 炒股第一步,先开个股票账户 来源:市场资讯 (来源:环球网资讯) 来源:科技日报 在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜...
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性能突破性提升!我国攻克半导体材料世界难题|芯片_新浪财经_新浪网
我国攻克半导体材料世界难题 本文转自【科技日报】; 在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为...
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我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中...
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中国攻克 EUV 光刻胶难题 7月 24 日消息,近期,清华大学许华平教授团队在EUV 光刻材料领域取得重大突破,成功开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻胶,为我国半导体产业攻克 “卡脖子” 难题带来曙光。 光刻胶,作为半导体制造中的关键材料,其重要性不言而喻。在芯片制造流程里,光刻胶涂覆于...